項目	内容
事業	機能性コーティング
用途	電子部品 、 半導体関連

製作・試作のポイント

シリコンウエハの裏面を削るバックグラインド工程や、微細な回路パターンが形成されたシリコンウエハをチップに切り分けるダイシング工程で使用される、半導体固定フィルム。

弊社では、この半導体固定フィルムの品質安定化のための塗工を手掛けている。

ウエハを保護する為のフイルムとしてグローバルに活用されている。